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半導體設備產業鏈全景圖

2019-11-27
來源:華強電子網
關鍵詞: 半導體設備

  1、我國半導體設備市場空間大,增長動力強勁。

  半導體設備主要用于半導體制造和封測流程,分為晶圓加工設備(核心為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備)、封裝設備和檢測設備。

  2018年全球半導體設備市場達到645.5億美元,其中大陸市場為131.1億美元,占比20%,是全球第二大市場。隨著半導體產能向大陸轉移、制程和硅片尺寸升級、政策的大力支持,大陸半導體設備增長強勁。2018年大陸半導體設備增速為46%,遠高于全球的14%,是全球市場增長的主要動力。

  2、全球競爭格局集中,國產替代加速。

  全球半導體設備競爭格局高度集中(CR5占比75%)、龍頭企 業收入體量大(營收超過百億美元)、產品布局豐富。相比而言,國內設備公司體量較小、產品 線相對單一。在“02專項”等政策的推動下,大陸晶圓廠設備自制率提升意愿強烈,國內設備公 司迎來了國產替代的關鍵機遇。目前,在刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、檢測設備等領域, 國內企業正奮力追趕并取得了一定的成績。

  3、技術突破由易到難,最終實現彎道超車。

  1)清洗設備、后道檢測設備有望率先突破, 建議關注長川科技、至純科技、盛美半導體、華峰測控(科創板擬上市公司)等。

  2)晶圓加工核 心設備技術難度高,但在國家大力支持與企業持續不斷的研發投入下,具備研發實力的公司一旦 突破核心技術,有望享受到巨大的市場紅利,建議關注中微公司、北方華創、芯源微(科創板擬上市公司)等。

  以下為報告全文

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